ホットプレート リフロー

181月 - による raspiwordfan - 0 - 未分類

ホットプレート リフローの世界に入ってみた。

秋月 HVQFN 5×5 と、QFP PIC 16F877でトライ。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

クリームはんだは千石で鉛フリーのものを。一応触ったりしそうだから。溶融点217度?冷蔵庫保管、消費期限早いらしい。

 

フラックスはICも基板も、はんだ付ける前、付けた後、ポジション後それぞれ塗った方が確実そう。

買ったホットプレートはSIS マルチポットというもの。650Wで240度ヒューズだった。ギリギリ。でもコンパクトで良い。

まずプリヒート(基板のせる前)、150~180度にしておく。ツマミLOW~MEDちょい上)

基板のせて予備ヒート(1~3分) ICがシュルっとずれることがあるので、その時は戻して直す。

いっきに加熱!(ツマミHI、217~240度オーバー)

ハンダとけるのを見て、焦らずピンセットでとる。

温度は、クランプ電流計の熱電対をプレート上にあて、ふたで押さえて計測した。

 

コツとしては、ホットプレート加熱にクセがあるので、熱が217度超え切らないときは、一度下げ(MID)、あるいはコンセント抜き、その後一気に加熱。

 

クリームはんだは塗りすぎず、少なすぎず。

フットプリントのところに爪楊枝でのばす。

ザラザラ薄いのが乗ってるくらいにする

フットプリントはしっこは、IC載せるときに見えるようにしたほうがポジショニングしやすい。

     

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